Opis
Obcinarka do laminatów HPL, fornirów i tworzyw sztucznych. Szerokość cięcia w zakresie od 12-110 mm regulowana za pomocą precyzyjnej mikrometrycznej skali.
Umożliwia wykonanie czystych, precyzyjnie obciętych pasów lami-natu i forniru.
Dane techniczne
Szerokość cięcia 12-110 mm
Głębokość cięcia 0-2 mm
Waga 1,2 kg
